1. 플라이백 컨버터 기초 이론
플라이백 컨버터는 Buck-Boost 컨버터를 절연 변압기(트랜스포머)로 확장한 격리형 DC-DC 컨버터이다. 에너지를 1차측 인덕터(변압기)에 저장했다가 방출하는 원리로 동작하며, 소전력(~200W) 어댑터, 충전기, SMPS에 광범위하게 사용된다.
1.1 기본 에너지 전달 방정식
스위치 ON 구간에서 1차 코일에 저장되는 에너지:
$$E_{stored} = \frac{1}{2} L_m I_{pk}^2$$
여기서:
- $L_m$: 자화 인덕턴스 (Magnetizing Inductance)
- $I_{pk}$: 1차측 피크 전류
스위치 OFF 구간에서 2차측으로 전달되는 에너지 (주기당):
$$E_{transfer} = \frac{1}{2} L_m I_{pk}^2 \cdot \eta$$
여기서 $\eta$는 변환 효율이다.
1.2 이상적 변압기 권선비 관계
$$\frac{V_s}{V_p} = \frac{N_s}{N_p} = n$$
출력 전압과 입력 전압, 듀티 사이클의 관계:
$$V_{out} = V_{in} \cdot \frac{D}{1 - D} \cdot n \quad \text{(CCM 모드)}$$
$$V_{out} = V_{in} \cdot n \cdot \sqrt{\frac{D^2}{2 L_m f_s}} \cdot R_{load} \quad \text{(DCM 모드, 근사)}$$
2. 일반 플라이백 컨버터의 동작 원리와 한계
2.1 동작 파형 분석
일반(하드 스위칭) 플라이백 컨버터의 스위치 전압 파형:
① ON 구간 ($0 \leq t \leq DT_s$):
$$V_{DS} = 0, \quad i_{Lm}(t) = I_{Lm,0} + \frac{V_{in}}{L_m} \cdot t$$
② OFF 구간 ($DT_s \leq t \leq T_s$):
$$V_{DS} = V_{in} + \frac{N_p}{N_s} V_{out} + V_{ringing}$$
스위치에 걸리는 전압 스트레스:
$$V_{DS,max} = V_{in,max} + \frac{V_{out}}{n} + V_{spike}$$
여기서 $V_{spike}$는 누설 인덕턴스($L_{lk}$)에 의한 전압 스파이크:
$$V_{spike} = \sqrt{\frac{L_{lk}}{C_{oss}}} \cdot I_{pk} \quad \text{(공진 스파이크)}$$
2.2 하드 스위칭의 스위칭 손실
스위치 턴-온 시 MOSFET의 출력 커패시턴스($C_{oss}$)에 저장된 에너지가 강제로 방전되며 손실 발생:
$$P_{sw,on} = \frac{1}{2} C_{oss} V_{DS}^2 \cdot f_s$$
턴-온 순간의 전류-전압 교차 손실:
$$P_{sw,cross} = \frac{1}{6} V_{DS} \cdot I_{D} \cdot (t_r + t_f) \cdot f_s$$
여기서 $t_r$, $t_f$는 전류 상승/하강 시간이다.
총 스위칭 손실:
$$P_{sw,total} = P_{sw,on} + P_{sw,off} = \frac{1}{2} C_{oss} V_{DS}^2 f_s + \frac{1}{6} V_{DS} I_D (t_r + t_f) f_s$$
⚠️ 핵심 문제: 스위칭 주파수($f_s$) 증가 → 스위칭 손실 선형 증가 → 효율 저하 및 발열 증가
2.3 EMI(전자기 간섭) 문제
하드 스위칭 시 $\frac{dV}{dt}$와 $\frac{dI}{dt}$가 매우 급격:
$$\frac{dV}{dt} = \frac{V_{DS}}{t_{fall}} \approx \frac{400V}{10ns} = 40 , V/ns$$
이는 심각한 고주파 EMI 노이즈를 유발한다.
3. 의사공진 플라이백 컨버터의 개념
3.1 기본 아이디어
의사공진(Quasi-Resonant, QR) 플라이백은 스위치를 켤 때 드레인-소스 전압($V_{DS}$)이 골짜기(Valley) 에 도달한 순간에 턴-온하는 방식이다.
이를 "Valley Switching" 또는 "Valley Detection" 이라고도 한다.
3.2 공진 탱크의 형성
MOSFET이 꺼진 후, 누설 인덕턴스 + 자화 인덕턴스와 **MOSFET의 출력 커패시턴스($C_{oss}$)**가 공진 탱크를 형성한다:
$$L_{res} = L_m + L_{lk} \approx L_m \quad \text{(} L_{lk} \ll L_m \text{일 때)}$$
$$C_{res} = C_{oss} + C_{stray}$$
공진 주파수:
$$f_{res} = \frac{1}{2\pi\sqrt{L_{res} \cdot C_{res}}}$$
공진 주기:
$$T_{res} = 2\pi\sqrt{L_{res} \cdot C_{res}}$$
3.3 Valley 전압의 수식적 도출
2차측 다이오드 전류가 0이 되는 순간($t_1$) 이후, 드레인 전압이 공진하기 시작한다:
$$V_{DS}(t) = V_{in} + \frac{V_{out}}{n} - \left(\frac{V_{out}}{n}\right) \cos\left(\frac{2\pi (t - t_1)}{T_{res}}\right)$$
n번째 Valley 전압:
$$V_{DS,valley,n} = V_{in} + \frac{V_{out}}{n} - \frac{V_{out}}{n} = V_{in} \quad \text{(이상적인 경우, 첫 번째 Valley)}$$
좀 더 정확한 표현:
$$V_{DS,valley} = V_{in} - \frac{V_{out}}{n} \cdot \left(1 - e^{-\pi/Q}\right)$$
여기서 품질 계수(Quality Factor):
$$Q = \frac{1}{R_{eq}} \sqrt{\frac{L_{res}}{C_{res}}}$$
4. ZVS(영전압 스위칭) 원리
4.1 ZVS 달성 조건
완전한 ZVS는 $V_{DS}$가 0V로 내려갈 때 턴-온 하는 것이지만, 의사공진 방식은 Valley에서 턴-온하여 근사적 ZVS 또는 ZVS-like 동작을 실현한다.
ZVS 달성을 위한 에너지 조건:
$$\frac{1}{2} L_m I_{ZVS}^2 \geq \frac{1}{2} C_{oss} (V_{in} + V_{out}/n)^2$$
따라서 ZVS를 위한 최소 자화 전류:
$$I_{ZVS,min} = (V_{in} + V_{out}/n) \cdot \sqrt{\frac{C_{oss}}{L_m}}$$
4.2 Valley 스위칭에서의 스위칭 손실 저감
Valley에서의 $V_{DS,valley}$:
$$V_{DS,valley} = V_{in} - \frac{V_{out}}{n} \cdot \cos(n_{valley} \cdot \pi) = V_{in} - \frac{V_{out}}{n}$$
(홀수 번째 Valley)
Valley 스위칭 시 잔류 에너지 손실:
$$P_{valley} = \frac{1}{2} C_{oss} V_{DS,valley}^2 \cdot f_s$$
일반 하드 스위칭 대비 손실 저감 비율:
$$\frac{P_{valley}}{P_{hard}} = \left(\frac{V_{DS,valley}}{V_{DS,hard}}\right)^2 = \left(\frac{V_{in} - V_{out}/n}{V_{in} + V_{out}/n}\right)^2$$
예시: $V_{in} = 400V$, $V_{out}/n = 200V$ 일 때:
$$\frac{P_{valley}}{P_{hard}} = \left(\frac{200}{600}\right)^2 = \frac{1}{9} \approx 11%$$
→ 스위칭 손실이 89% 저감된다!
5. 핵심 수식 비교 분석
5.1 스위칭 주파수 비교
일반 플라이백 (고정 주파수):
$$f_s = \text{const} = \frac{1}{T_s}$$
의사공진 플라이백 (가변 주파수):
$$f_s(P_{out}) = \frac{1}{t_{on} + t_{off} + t_{dead}}$$
여기서 dead time은 Valley 탐지 시간이며, 부하에 따라 주파수가 변동한다:
$$t_{dead} = n_{valley} \cdot \frac{T_{res}}{2} = n_{valley} \cdot \pi \sqrt{L_m C_{oss}}$$
주파수 변동 범위:
$$f_{s,min} = \frac{1}{t_{on,max} + t_{off,max} + t_{dead,max}}$$
$$f_{s,max} = \frac{1}{t_{on,min} + t_{off,min} + t_{dead,min}}$$
보통 경부하 시 주파수가 상승하므로, 최대 주파수 제한($f_{s,max}$) 설계가 필요하다.
5.2 출력 전압 조정 방정식
일반 플라이백 (DCM):
$$V_{out} = \frac{n \cdot V_{in} \cdot D}{\sqrt{D^2 + \frac{2 n^2 L_m f_s}{R_{load}}}}$$
의사공진 플라이백 (QR-DCM):
$$V_{out} = n \cdot V_{in} \cdot \frac{D}{\sqrt{D^2 + \frac{2 n^2 L_m}{R_{load}} \cdot f_s(P_{out})}}$$
가변 주파수로 인해 정확한 제어 루프 설계가 중요하다.
5.3 피크 전류 비교
두 방식 모두 같은 피크 전류 공식을 따르지만, QR 방식에서는 Valley에서 턴-온 하므로 자화 전류의 초기값이 0이 아닌 $I_{valley}$에서 시작한다:
일반 플라이백:
$$I_{pk} = \frac{V_{in} \cdot D}{L_m \cdot f_s}$$
의사공진 플라이백:
$$I_{pk} = I_{valley} + \frac{V_{in} \cdot t_{on}}{L_m}$$
여기서 Valley 전류:
$$I_{valley} = I_{Lm,0} \cdot e^{-\frac{\pi}{Q}} \approx 0 \quad (Q \text{가 낮을 때})$$
6. 동작 모드 분류
6.1 일반 플라이백 동작 모드
모드 설명 특징
| CCM | 연속 전류 모드 (Continuous Conduction Mode) | 고전력, 낮은 피크 전류, RHP-Zero 문제 |
| DCM | 불연속 전류 모드 (Discontinuous Conduction Mode) | 저전력, 높은 피크 전류, 제어 용이 |
| BCM | 경계 전류 모드 (Boundary Conduction Mode) | DCM 경계, 자연스러운 ZCS |
6.2 의사공진 플라이백 동작 모드
의사공진은 항상 DCM 에서 동작하며, Valley 번호에 따라 분류:
$$\text{1st Valley: } V_{DS,valley} = V_{in} - \frac{V_{out}}{n} \quad \text{(가장 낮은 전압, 최적)}$$
$$\text{2nd Valley: } V_{DS,valley} = V_{in} - \frac{V_{out}}{n} \cdot e^{-\frac{\pi}{Q}} \cdot \cos(2\pi)$$
$$\text{n-th Valley: } V_{DS,valley} \approx V_{in} - \frac{V_{out}}{n} \cdot \cos(n\pi) \cdot e^{-\frac{n\pi}{Q}}$$
경부하 조건에서는 더 높은 번호의 Valley를 사용하여 스위칭 주파수를 제한한다.
7. 손실 분석 비교
7.1 전도 손실 (Conduction Loss)
두 방식 공통:
$$P_{cond,MOSFET} = I_{rms}^2 \cdot R_{DS,on} \cdot \left(1 + \alpha \Delta T\right)$$
$$I_{rms} = I_{pk} \cdot \sqrt{\frac{D}{3}} \quad \text{(삼각파 근사)}$$
7.2 스위칭 손실 종합 비교
일반 플라이백:
$$P_{sw} = \underbrace{\frac{1}{2} C_{oss} V_{DS}^2 f_s}{C{oss} \text{ 방전}} + \underbrace{\frac{1}{6} V_{DS} I_{pk} t_{cross} f_s}{\text{교차 손실}} + \underbrace{\frac{1}{2} L{lk} I_{pk}^2 f_s}_{\text{누설 인덕턴스 손실}}$$
의사공진 플라이백:
$$P_{sw} = \underbrace{\frac{1}{2} C_{oss} V_{valley}^2 f_s}{\text{잔류 Valley 손실}} + \underbrace{\frac{1}{6} V{valley} I_{valley} t_{cross} f_s}_{\approx 0 \text{ (Valley에서 작음)}}$$
→ 누설 인덕턴스 에너지는 공진으로 재순환되므로 손실 대폭 감소
7.3 효율 비교 요약
$$\eta_{QR} - \eta_{Hard} \approx \frac{P_{sw,hard} - P_{sw,valley}}{P_{out}} \times 100%$$
일반적으로 동일 조건 대비:
$$\Delta\eta \approx 2% \sim 5% \quad \text{(100W 이상에서 더욱 두드러짐)}$$
8. 설계 파라미터 비교
8.1 변압기 설계
파라미터 일반 플라이백 의사공진 플라이백
| 자화 인덕턴스 $L_m$ | 비교적 크게 설계 가능 | 공진 조건 고려 필요 |
| 누설 인덕턴스 $L_{lk}$ | 최소화 목표 | 공진에 활용 가능 |
| 코어 재질 | PC40, PC47 계열 | 동일 |
공진 주파수 설계 조건:
$$f_{res} = \frac{1}{2\pi\sqrt{L_m C_{oss}}} \gg f_{sw,max}$$
8.2 스너버 회로 비교
일반 플라이백: RCD 스너버 또는 능동 클램프 필수
$$V_{clamp} = V_{in} \cdot \frac{D_{snubber}}{1 - D_{snubber}}$$
스너버 손실:
$$P_{snubber} = \frac{1}{2} L_{lk} I_{pk}^2 \cdot f_s$$
의사공진 플라이백: 공진으로 인해 스파이크가 자연 감쇠, 스너버 용량 대폭 감소 또는 제거 가능
8.3 제어 IC 비교
항목 일반 PWM 의사공진(QR)
| 제어 방식 | 고정 주파수 PWM | 가변 주파수 + Valley 검출 |
| 피드백 | 전압/전류 | Valley 검출 + 전압/전류 |
| 대표 IC | UC3842, NCP1380 | NCP1337, FAN6300, TEA1753 |
| 주파수 제한 | 외부 설정 | 내부 Valley skip + $f_{max}$ 제한 |
9. 결론 및 응용 분야
9.1 종합 비교표
비교 항목 일반 플라이백 의사공진 플라이백
| 스위칭 방식 | 하드 스위칭 (Hard Switching) | Valley Switching (Near ZVS) |
| 스위칭 주파수 | 고정 (Fixed) | 가변 (Variable) |
| 스위칭 손실 | 높음 ($\propto f_s V_{DS}^2$) | 낮음 (Valley 전압 기준) |
| EMI | 높음 (급격한 dV/dt) | 낮음 (공진 파형) |
| 효율 | 중간 (~88%) | 높음 (~92~95%) |
| 설계 복잡도 | 낮음 | 중간~높음 |
| 부하 변동 | 고정 주파수 | 주파수 변동 → 필터 설계 주의 |
| 스너버 | 필수 | 경감/불필요 |
| 비용 | 낮음 | 중간 |
| 적용 전력 | < 50W (주로) | 30W ~ 300W |
9.2 의사공진 방식이 유리한 조건
의사공진 방식은 다음 조건에서 특히 유리하다:
- 고주파 동작이 필요한 경우 — $f_s > 65kHz$
- 고전압 입력 — $V_{in} > 200V_{DC}$ (PFC 출력단)
- EMI 규격이 엄격한 제품 — CISPR 32 Class B
- 효율 우선 설계 — Energy Star, CoC Tier 2 이상
Valley 스위칭으로 줄어드는 $C_{oss}$ 손실을 수식으로 정리하면:
$$\boxed{\Delta P_{sw} = \frac{1}{2} C_{oss} f_s \left[ V_{DS,hard}^2 - V_{DS,valley}^2 \right] = \frac{1}{2} C_{oss} f_s \cdot 4 \cdot V_{in} \cdot \frac{V_{out}}{n}}$$
이 손실 감소분이 의사공진 방식의 핵심 이점이다.
9.3 주요 응용 분야
- 노트북 어댑터 (65W ~ 140W): GaN + QR 조합
- 휴대폰 고속 충전기 (30W ~ 100W): USB PD + QR
- TV/모니터 보조 전원 (15W ~ 30W)
- 산업용 SMPS (50W ~ 250W)
- EV 차량용 보조 전원 (OBC 보조)
부록: 의사공진 플라이백 주요 파형 요약

출처 : https://techweb.rohm.co.kr/product/power-ic/acdc/6467/
Valley에서 턴-온 함으로써 $V_{DS}$가 최소값일 때 스위칭이 이루어지고, 이는 $C_{oss}$ 방전 에너지 손실을 최소화한다.
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